濟寧萊特光電科技有限公司秉承著“誠實、務實、開拓、創新”的經營理念，以科技創新為先導，不斷提升自身產品的科技含量，積極拓展業務領域，以專業的技術水平、卓越的產品質量、完善的服務網絡體系，良好的企業信譽，贏得了國內廣大客戶的信任和支持。 公司遵從公平、誠信的原則為客戶提供及時、迅速和完善的服務和技術支持。公司以質量求生存，發展。
                                                                         一 種WFCOB光源
      采用溝槽(W)與氟(F)膠管構架制造的COB光源,簡稱WFC0B光源
      一、技術背景
       COB封裝與單芯片封裝相比在光強、散熱、配光及成本有諸多優勢，相對多顆小功率陣列來說因為光強與散熱并聯，可有效增加光強/熱阻比，即封裝熱阻較低，目前占據市場COB光源主要有三大體系，然而它們都有如下缺點：
     1、以PCB板和鋁基板壓合工藝的COB光源缺點：目前最好的壓合鋁基板導熱系數僅有2.0 /m-K左右，而純鋁導熱系數為237 /m-K, 兩者相差一百多倍，如此大的封裝熱阻，必然使熱耗比增大，造成嚴重的光衰。由于使用粘合劑在高溫工作下易開裂脫落，加之層間很大的絕緣熱阻，用它做大功率封裝(20W以上) 損壞失效率很高。
     2、以多顆SMD小功率陣列組成的COB光源缺點：它依賴鋁基板和回流焊，多層熱阻更不耐受高溫。
     3、以注塑工藝制的集成光源缺點：采用注塑料工藝將電極板鑲嵌在PPA塑料之中， PPA在高溫和紫外線照射下會變黃乃至粉化，易硬化、龜裂、斷金線、造成透氣進水，失效率很高。由于銅基板需要鍍銀工藝，會污染環境、成本高、易氧化。這種支架結構因電極引出板高于芯片1.5mm，其熒光粉和凝膠用量很大,膠體過厚不僅影響透光，還會增加封裝成本。

     二、突破傳統，標新創異；與眾不同，自成體系

      1． 創新思路：

提高光源耐溫性能、徹底解決傳統光源的缺點，改善其功能和性能，低熱阻、高光效，結構簡約到極致，系統成本大幅降低，讓封裝廠和燈具廠都有受益。
      2． 技術措施：

*、LED芯片與導熱基板直接固晶，徹底免除鋁基板絕緣層熱阻障礙。

*、采用溝槽技術，徹底免除了另設圍壩工藝，

*、采用高亮鏡面鋁，徹底免除了鍍銀工藝。

*、采用耐高溫絕緣材料，徹底免除了集成支架的注塑工藝。

*、采用溝槽圍壩技術徹底免除了聊城鋁基板壓合工藝。

      本發明一種WFC0B光源與現有傳統三大系統光源相比有明顯優點：1. 采用金屬一體化結構，革除了集成光源注塑工藝，不僅提高了光源的耐溫特性,也徹底解決了PPA因高溫和紫外線照射下會變黃、粉化、透氣而造成產品失效。
     2 . 采用高耐溫絕緣材料緊包電極板技術, 革除了COB光源對鋁(銅)基板粘合工藝依賴，不僅提高了光源的耐溫特性也徹底解決了鋁(銅)基板高熱阻、不易打線和焊接、高溫運行翹皮脫落等諸多弊端。
高光效：采用一般普通芯片, 光效均可達到130-160/LW
耐溫實驗：小型3我散熱器,20光源散熱器溫度148度，可連續24小時連續工作不壞, 濟寧萊特光電科技有限公司膠體溫度兩百多度可點燃香煙。
     3. 采用高反光鏡面鋁材,革除了基板鍍銀工藝,徹底克服了鍍銀工藝帶來的高成本、易硫化等弊端。
     4. 采用溝槽技術,不僅減少了熒光膠的用量,也克服了COB光源使用塑料圍壩因吸光面造成光效不高的弊端。
     5. 由于提高了光源的耐溫特性，降低了封裝熱阻,不僅可以減少散熱器用量，棗莊還可加大芯片工作電流，增加光強，節約燈具制造成本。
     6. 由于提高了光源的耐溫特性，低了光衰，有效提高降低光源的可靠性,并延長了使用壽命。
     7. 由于摒除了集成光源的PPA和COB光源鋁基板的絕緣耐材料及油墨，可便于通過相關認證。
      8.無論從支架制作、光源封裝及燈具制作等環節均可大幅降低成本，一項技術日照多方受益。
    結語
   一種WFCOB光源突破傳統，標新創異，與眾不同，自成體系，威海其明顯的技術優勢使封裝廠和燈具廠多方受益，技術創新將會打破產業格局，最終促使LED產業快速發展！